Düşük Basınçlı Kalıplama (LowPressure), geleneksel enjeksiyon kalıplamadan farklıdır. Adından da anlaşılacağı gibi, uygulanan parçalar daha düşük basınçlarda kalıplanır ve hassas elektronik düzeneklerin hassas bir şekilde zarar görmeden kalıplanmasına ve korunmasına olanak tanır.
Low pressure kalıplama işleminde, çıplak, korumasız PCB'lerin ve kablo tertibatlarının hassas bir şekilde hazırlanmış kalıba yerleştirilmesi ve ardından düşük basınçlı kalıplama malzemesiyle doldurmayı içerir. Bu, bileşeni istenen etkili şekilde çevreler ve hemen ele alınabilen ve test edilebilen sızdırmaz, toz geçirmez ve korumalı bir ürüne dönüştürür.
Neden Düşük Basınçlı Kalıplama?
Geleneksel enjeksiyon kalıplama malzemeleri, baskılı devre kartına zarar verebilecek işlem sıcaklıkları ve basınçları gerektirir. Düşük Basınçlı Kalıplama (LPM), çok düşük viskoziteli termoplastik malzemeler kullanır ve en hassas devre kartı tertibatlarının bile üst üste kalıplanmasına ve kapsüllenmesine olanak tanır. Bu süreç devreleri kire, toza ve neme karşı sızdırmaz hale getirmek için en uygun yöntemdir.
Fobos; ileri teknoloji ve doğa dostu kalıp tasarımı çözümleri ve uygulamaları ile hem Türkiye'de, hem dünya çapında güven ve beğeni kazanmış uzman bir kuruluştur. 2500 m2'lik İstanbul tesisinde, ‘ÖNCE MÜŞTERİ MEMNUNİYETİ’ ilkesi ışığında üretim faaliyetlerine devam etmektedir.
Fobos, yerli üretimi ve ihracatı arttırıp paydaşlarına ve müşterilerine yerli üretimin avantajlarını sunmakta, yerli üretimin piyasada kabul görmesini sağlamaktır. Bu sayede ülke ekonomisi için katma değer sağlamaktadır
Başarılı bir çözüm için doğru teknolojiyi kullanmanın anahtar rol oynadığına inanıyor, müşteri memnuniyeti ve üretim kalitesini uluslararası standartlarda sunmak için çalışıyoruz.
